半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

ワイヤレス刻印機 テクノマークBuddy【※デモ実施が可能】

PRアンドロイドスマートフォンやタブレットで簡単に操作できるワイヤレス打刻…

CONNECTシリーズからアンドロイドスマートフォン・タブレットで 簡単に操作ができる打刻式ワイヤレス刻印機が新登場しました。 【特長】 ■専用アプリを使用して簡単に操作ができるため、面倒な設定は不要です。 ■ワイヤレス接続が可能なので、どこでも無線で自由にお使いいただけます。 ■カメラ機能を活用して、データを瞬時に読み込み、正確な刻印を実現します。 ■国際特許のIDI機能により凹凸面やＲ面にも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IZUSHI

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

ェハリング自動交換方式 　　　　　　　　　マガジン(25段) ■チップ位置決め方式：画像認識による非接触 ■適用テープ：8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能：インクマーク(NGマーク)、バンプ有無 ■外形寸法：1500(W)×1300(D)×1900(H)mm(シグナルタワーは除く) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

〜 0.3 sec/個 　チップ供給方式　　マガジンより自動交換方式（マガジン25段） 　　　　　　　　　　ウェハリングマガジン 　チップ位置決め　　画像認識 　外観検査機能　　　インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、 　　　　　　　　　　欠け、異物付着 　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類） 　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 ...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社