SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

六層-多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク　 インピーダンス制御： 50 OHM 差動ペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層多層基板

コンピューター/カメラ/自動車用など

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.6 +/- 10% 表面処理 　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 　H/1~1/H~1/1~1/1 OZ 　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要な…

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 　　　四層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　0.6+/-0.1mm 表面処理 　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 　1/H/H/1 OZ　 　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　　　　　差動ペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus