マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【九州半導体産業展】出展いたします！プリント基板【SHOWA】

PRとにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

反射点を削減！『高速伝送用多層FPC』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

『高速伝送用多層FPC』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、 反射点が削減されます。 数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボン...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

インドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層FPCでめっきによるブライ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社