• アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』 製品画像

    高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

    PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…

    『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

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    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

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    半導体組立・パッケージ実装

    半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

    【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング(チップマウント)   ベアチップも0402チップ・フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング(アルミ線、金線、ウエッジ・ボール) ○リワーク(IC再実装、再配線)可能です。 ○シーリング(シーム溶接、半田シール) ○リークテスト(Heリーク、...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部

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