半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』

PR軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個からの製作…

当社では、軽量ながら優れた強度を持つ『ハニカム材』を製造しています。 耐熱素材をスポット溶接（抵抗溶接）するため接合部の強度が高く、 導電性があることからワイヤーカット加工が可能。 複雑形状であってもバリのない高精度な仕上げが可能です。 また、R形状やリング状などへの曲げ加工にも対応しています。 耐熱・耐食素材を使用しているため、燃焼部や高温部にも利用でき、 ジェットエンジンや...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社真壁ブレード

GaN・SiC・結晶類・セラミックス・ガラス類

“SrTiO3”や“CaF2”など！製造現場で使用する各種吊り下げ用具…

結晶類・セラミックス・ガラス類』を 豊富に取り扱っております。 「アルミナセラミックス」をはじめ、「ZrO2」や「石英ガラス」、 「光学用ガラス」など多数ラインアップ。 この他、「ワイヤースリング」といった製造現場で使用する各種吊り下げ 用具もご希望仕様で製作いたします。お気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■GaN・SiC(単結晶)・Ge・LiNbO3・LiT...

メーカー・取り扱い企業： ＴＥＣＯＭ株式会社