• フッ素樹脂関連サービス 製品画像

    フッ素樹脂関連サービス

    PR特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素樹脂関連…

    当社では、フッ素樹脂関連事業を展開しております。 高強度金型製作の知見を活かし、長寿命化及び成形調整をご提案。 高精度設備・環境を整えております。 【特長】 ■フッ素樹脂専用射出成型機、高性能検査機を常設 ■PFA等 難可塑性樹脂対応金型・治工具の設計製作~TRY射出の一貫管理 ■耐腐食性に優れた特殊溶接被覆した金型・部品のご提案 ■半導体・医療等様々な分野に貢献 ...

    メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)

  • FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 半導体後工程の組立&テスト(OSAT) 製品画像

    半導体後工程の組立&テスト(OSAT)

    国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…

    エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、L...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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