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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失...
メーカー・取り扱い企業: リンテック株式会社 事業開発室
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