低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」

伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板

■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルム...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社