中興化成工業株式会社 低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」
- 最終更新日：2023-05-22 13:13:13.0
- 印刷用ページ
■「xCH3008H」
従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。
一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。
【特徴】
DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54）
■「xCCF-500」
特殊なふっ素樹脂フィルムを誘電体として超低粗度箔を用いたガラスクロスレスの基板です。
【特徴】
DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」
■「xCH3008H」
【用途例】
ミリ波レーダー用基板/各種レーダー用基板
【特徴】
DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54）
■「xCCF-500」
【用途例】
ミリ波アンテナ信号伝送FPC/ミリ波レーダー用基板/同軸ケーブルの代替
【特徴】
DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29）
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
【従来品】
■CGP-500Aシリーズ：スタンダード製品
■CGS-500Aシリーズ：誘電率、誘電正接が向上
■CGN-500シリーズ：誘電体損失を低減
■CGA-500シリーズ：高周波特性を維持しながら量産用途に対応
■CGH-500シリーズ：誘電正接が低く、より低損失の回路が得られる
■CGK-500シリーズ：小型・軽量で低損失の高機能回路
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■「xCH3008H」 ミリ波レーダー用基板/各種レーダー用基板 ■「xCCF-500」 ミリ波アンテナ信号伝送FPC/ミリ波レーダー用基板/同軸ケーブルの代替 |
カタログ低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」
取扱企業低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」
-
-
■ふっ素樹脂製品の製造（粘着テープ/ファブリック/ベルト/銅張積層板/チューブ/一体槽/膜材/多孔質製品など） ■シリコーン樹脂製品の製造（粘着テープ/ファブリック） ■生分解性プラスチック製品の製造
低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
