シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈

PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド835M

アルミナベースで接着力が非常に強く絶縁性。セラミック同士とセラミックと…

アレムコ社製、アルミナベース。水溶性の1液タイプで、セラミック、ガラス及び金属によく接着します。 自動ディスペンサーから吐出使用するのに最適です。 主にハロゲンランプ生産時に使用。 塗布後、１時間～4時間程度乾燥させてから、９３℃で２時間焼成すれば硬化します。 耐熱上限は１，６５０℃...アレムコ社が開発したアルミナをベースとした新タイプの高温耐熱セラミック接着剤 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜仮接着剤「クリスタルボンド」シリーズ

ダイシングや研削、又は磨き加工を行う部品類を一時的に保持する際に使用

米国AREMCO社/アレムコが開発した新タイプの仮接着剤です。 ダイシング、研削、磨き加工を行う際のバックアップブロックへの仮接着をする為に用いられます。 【特性】 セラミック、ガラス、金属類を素早く、強力に接着します。 【適応例】 ・最新セラミックスの機械加工 ・光学部品の粗研磨、磨き加工 ・電子顕微鏡で検査する物の金属片加工 ・半導体のダイシング加工 ・セラミックス及び水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド835

ジルコンベース、セラミック繊維で強化。セラミック同士とセラミックと金属…

アレムコ社製、ジルコニアベース。水溶性の1液タイプで、セラミック、ガラス及び金属によく接着します。 セラミック繊維で強化してあり、常温で処理できます。セラミック同士とセラミックと金属の接着に。 主にハロゲンランプ生産時に使用。 塗布後、１時間程度乾燥させてから、９３℃で２時間焼成すれば硬化します。 耐熱上限は１，３７１℃...アレムコ社が開発したジルコニアをベースとした新タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック