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    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • シンプルで使いやすい協働ロボット『LBR iisy』 製品画像

    シンプルで使いやすい協働ロボット『LBR iisy』

    PR人と直接作業ができる!シンプルなプログラミングにスムースなハンドガイデ…

    『LBR iisy』は、自動化された生産現場ではオールラウンダーのコボット、 協働ロボットです。 スマート・デバイスの直感的で柔軟性の高さに加えて、インダストリアル・ オートメーションでのノウハウ、正確さ、信頼性を兼ね備えております。 自動化された複雑な環境でも、作業員同士が相互にやり取りをするような 非構造的な環境でも、気軽にご利用いただけます。また、箱から出して ものの数分...

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    メーカー・取り扱い企業: KUKA Japan株式会社

  • 【溶接・プレス】金型の接続一括化複合モジュール式角形コネクタ 製品画像

    【溶接・プレス】金型の接続一括化複合モジュール式角形コネクタ

    接続の多い治具・金型のコネクタを一括化、工数削減や段取り時間短縮が可能…

    コスト効率が高く、耐久性のある長寿命な接続ソリューションを実現します。 「CombiTac configurator」により、オンラインで簡単にご要望に応じた構成が作成できます。 高い信頼性、高い柔軟性の「CombiTac」で自動化、省スペース小型設計等のニーズにお応えします。 100,000回の高い挿抜耐久性かつ、高い耐衝撃性、耐振動性があり、長寿命ソリューションとして活用で...

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    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

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