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24件 - メーカー・取り扱い企業
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PR各種ワックス原料を、荷姿・融点・粘度等、お客様のご要望に応じてご提案い…
中国精油は、ワックスをはじめとした様々な種類の石油化学製品を製造しています。 自社製品だけでなく、海外製ワックスも多数取り扱いがございますので、 お客様の用途・要望に応じたワックス原料のご提案が可能です。 【取り扱い製品】 ■パラフィンワックス ■ポリエチレンワックス ■ポリプロピレンワックス ■低分子量ポリエチレンワックス『ポリレッツシリーズ』 ※現在ワックスの分類や製法...
メーカー・取り扱い企業: 中国精油株式会社
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樹脂透明/低誘電率・低誘電正接化などに! 5G樹脂、半導体用途、フォル…
ください。 【特長】 ■化合物名:2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane ■化学式:C27H20F6N2O2 ■M.W.(分子量):518.45 ■CAS No.:69563-88-8 ■融点:160℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイカ株式会社
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ポリイミド用のモノマー原料として! FCCL、5G樹脂、半導体用途、染…
わせください。 【特長】 ■化合物名:m-Tolidine 4,4'-Diamino-2,2'-dimethylbiphenyl ■化学式:C14H16N2 ■M.W.(分子量):212.29 ■CAS No.:84-67-3 ■既存化学物質番号:4-803 ■融点:86, 103℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイカ株式会社
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PLLAポリマーと同じ性質・性能を有した医療用ポリマー
【仕様(例)】 試験項目:規格 ■ポリマー同定:標準PDLAのIRスペクトルと一致すること ■分子量(MW):MW = 200,000 − 280,000 ■融点(Tm):Tm = 180 − 195 (℃) ■粒度:目開き500 µmの篩いを通過しないこと ※当社の代表的なPDLAポリマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビーエムジー
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医療用ポリマー『グリコール酸/乳酸共重合体(PGDLLA)』
開環重合することにより得られるグリコール酸/乳酸共重合体
【仕様(例)】 試験項目:規格 ■ポリマー同定:標準PGDLLAのNMRスペクトルと一致すること ■組成:CGA:CLA =20:80 − 30:70 (mol%) ■分子量(MW):MW = 220,000 − 280,000 ■ガラス転移点(Tg):Tg = 50 − 60 (℃) ■粒度:目開き500 µmの篩いを通過しないこと ※当社の代表的なPGDLL...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビーエムジー
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樹脂透明/低誘電率・低誘電正接化などに! 5G樹脂、半導体用途、フォ…
romethyl)benzidine、 4,4'-Diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)biphenyl ■化学式:C14H10F6N2 ■M.W.(分子量):320.23 ■CAS No.:341-58-2 ■HPLC純度:99.5%以上 ■融点:182.0℃以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイカ株式会社
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ポリイミド、ポリアミドイミド用のモノマー原料として! 5G樹脂、半導体…
気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■化合物名:4,4'-Diaminodiphenyl Ether、4,4'-Oxydianiline ■化学式:C12H12N2O ■M.W.(分子量):200.24 ■CAS No.:101-80-4 ■既存化学物質番号:3-854 ■融点:191℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイカ株式会社
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ポリイミド用のモノマー原料として! FCCL、5G樹脂、ビスマレイミド…
までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■化合物名:2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane ■化学式:C27H26N2O2 ■M.W.(分子量):410.51 ■CAS No.:13080-86-9 ■既存化学物質番号:4-1581 ■融点:128℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイカ株式会社
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低熱膨張性(低CTE)、高周波領域での低伝送損失(Low Dk/Df)…
でお気軽にお問い合わせください! 【特長】 ■化 合 物 名 :4,4'-Diamino-2,2'-dimethylbiphenyl ■化 学 式 :C14H16N2 ■M.W.(分子量) :212.29 ■CAS No. :84-67-3 ■既存化学物質番号:4-803 ■融 点 :86, 103℃...
メーカー・取り扱い企業: セイカ株式会社
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ポリイミド用のモノマー原料として! 熱可塑性樹脂、FCCL、5G樹脂
されている方は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■化合物名:1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzene ■化学式:C18H16N2O2 ■M.W.(分子量):292.33 ■CAS No.:2479-46-1 ■既存化学物質番号:3-4173 ■融点:116℃ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイカ株式会社