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PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機
4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術 ハイスピードエコ 窒素切断において従来の1/3の消費量で加工可能 特許技術...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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PR【動画有り】プレスで押すだけで簡単に丸棒の切断ができます。Φ2~Φ16…
プレス機での切断のため、疲れも無く、作業時間の大幅削減が可能です。 誰でも簡単に切断できるため、パートの方に丸棒の切断を任せることもできます。 16φ以上の径の切断を希望の方は『丸棒カットII』をご覧ください。 富士機工は1973年創業以来、板金加工のための、安全で効率よくだれにでも簡単に扱えるアイデア金型を多数生み出してきました。 また、世界でも類をみない独特かつ画期的な油圧プレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士機工
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
キング機LCBシリーズ(両面タイプ)、LCDシリーズ(片面タイプ)は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応! また、基板レーザー切断機LBBシリーズ(インライン機)、LBAシリーズ(スタンドアローン機)も取り揃えており、短納期での納品が可能です。 【特長】 ■基板レーザーマーカー機モデル:LCB-10C ・0.5mm角...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 (積層セラミックコンデンサ等)の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサ等)の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■Lサ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』
2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮!MR2535HTの…
名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品…
各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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