切断・溶断用混合ガス『ハイドロカット 』

PRプロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減！脱炭素社会に向けた溶…

『ハイドロカット 』は、水素ベースの切断・溶断用混合ガスです。 逆火がしにくい安全性があり、輻射熱が少なく作業環境の改善が可能。 プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減できます。 切断・解体時での逆火に対しての改善や、脱炭素社会に向けた建設現場での CO2削減のアイテムとしてご活用いただけます。 【特長】 ■プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減 ■逆...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

ーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃えており、短納期での納品が可能です。 【特長】 ■基板レーザーマーカー機モデル：LCB-10C ・0.5mm角...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室