1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【Micromax】オートモーティブ 高信頼性銀接合剤

電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を実現！

当社で取り扱うオートモーティブ 接合剤「DA510、DA511」についてご紹介いたします。 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として 銀焼結接合材を取り扱っております。 Micromaxは、自動車制御、モーションコントロール、タッチセンサー、 液面センサーなど、電子機器の小型化、高速化、薄型化、高信頼性を 実現します。 【特長】 ■高温動作パワーモジュールで使用...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

高周波対応誘電性複合材料『高誘電ポチコン』

情報通信の高度化に伴う高周波帯利用に対応する高誘電ポチコン！

『高誘電ポチコン』は、誘電特性の厳密な制御による高誘電率でかつ 低誘電正接を有する先端複合材料です。 高周波帯域で高誘電率／低誘電正接の特性を持ち、熱可塑性樹脂特有の 優れた加工性、リサイクル性などの特性を有します。 衛星放送、移動体通信、高速演算コンピュータなど高度情報機器への 用途が広がります。 【特長】 ■比誘電率の設定が可能 ■低誘電正接を維持しつつ、比誘電率 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学

ニッポリエンジニアリング株式会社　ケミストロン総合カタログ

ケミストロンタンク、CVFタンク、スクラバーなどを紹介します。

ケミストロン総合カタログでは、優れた強度と耐食性能の「ケミストロン 化工機器」や、現地組立法やFW式オンサイト法などの「ケミストロン タンク槽類」などを紹介しています。 ケミストロンタンクはケミストロンFW法により、100平方メートルまでの貯槽・反応槽・撹拌(かくはん)槽などの完成品をトレーラーなどによって輸送、納入できます。 【掲載製品】 ○化工機器 ○タンク槽類 ○CVFタンク...

メーカー・取り扱い企業： ニッポリエンジニアリング株式会社

炭素繊維強化炭素複合材料『C/Cコンポジット製品』

CVI処理による炭素組織制御の技術により、銅を越える熱伝導を達成

『C/Cコンポジット製品』とは、炭素を炭素繊維で強化したもので、 軽量、高強度、高弾性などの優れた特性を持つ複合材料です。 金属材料と比較して、高温での強度が高く、不活性雰囲気においては 2000℃以上の超高温でもご使用が可能。 エレクトロニクス関連、環境エネルギー関連、一般工業関連、 自動車輸送機器関連など幅広い分野でご使用いただいております。 【特長】 ■高強度、高弾...

メーカー・取り扱い企業： 三協カーボン株式会社 沖縄工場

【複雑な形状に対応！】複合メッキ皮膜『レゾナコート』

無電解ニッケルメッキ層にPTFEを含む多機能複合メッキ！スケールや異物…

『レゾナコート』は、無電解ニッケルメッキ層にPTFEを含む 多機能複合メッキ皮膜です。 その機能を活かして、精密機器や各種設備の部品など、小物から 大物までお客様の用途にお応えしております。 スケールや異物がたまりやすい配管、バルブの内部、熱交換機などで、 堆積の防止、クリーニング性の向上に役立っています。 【特長】 ■硬度、耐磨耗性と潤滑性 ■複雑な形状に対応 ■膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レゾナンツ・テクノロジー 本社