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持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…
「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...
メーカー・取り扱い企業: HID
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【CO2・温湿度・PM・VOC】多彩な測定項目【CD2シリーズ】
PR『CO2や空気中に含まれる見えない粒子』を数値化してみませんか?クリー…
VERIS社製『CD2シリーズ』は、ダクトやチャンバー内の 計測や制御に使用される 多項目測定CO2 センサです。 非分散型赤外線方式(NDIR)により、高精度で長期安定性に優れた計測を行います。 また、特許取得の自己校正機能により、ドリフトの補正を自動的に行い、 長期間のメンテナンスフリーを実現します。 当シリーズでは、CO2、温度、湿度、VOC、PM を組み合わせた型式をご用意しております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パーソンズエンジニアリング
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
クトで設置も簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■16ステップの温度プログラムが設定可能 ■対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、 設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■高い均熱性があり、加熱プレート上のどこでもムラなく加熱できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■省スペース設計 本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)
[3σ])及び広荷重域(0.05~1000N)を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現し...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効…
配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現(4,000hをクリア) ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子(ピン、USB)を設置 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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