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小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展
PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…
『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱&加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所
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PR循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替作業不要…
ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ1台で-100℃~+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式:混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式:電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵 ◎循環量:10~20L/min ◎揚程:10~15m...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マック
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食品・医薬品業界向け! エアーシリンダの加圧で袋の密閉を確認する…
「袋密閉検査装置」は、ワークをベルトコンベアで搬送し、エアーシリンダで加圧し袋が密閉されているか確認する装置です。 加圧した時のワークの高さを検知機が測定し、設定していた基準値を下回るとNG品とみなし検知します。 生産ラインの省人化にもつながります。 ※サンプル...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側):MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態:6/8 inch wafer ・チップサイズ:□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重:0.2~1(N) ■外形寸法:1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量:2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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