『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御！】

PR循環ポンプ１台で冷却加熱ブラインを供給！ブライン供給配管の切替作業不要…

ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ１台で-100℃～+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式：混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式：電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵 　◎循環量：10～20L/min　◎揚程：10～15m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マック

精密片面ラッピングマシーン『LJ-36型』

バルブ用メカニカルシール、建設機械用部品、難切削材料等のラッピング加工…

『LJ-36型』は、高剛性で設計された高加圧型シリンダーを3軸備えた 精密片面ラッピング装置です。 加工物自体に十分な重量があり、その自重がラップ圧に足りる場合、 及び限られた少量のラップ圧を必要とする場合に適した「オープンタイプ」...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

ラップマスターCMPマシーン『LGP-612』

高精度研磨を実現！多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能

発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度研磨を実現 ■ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用 ■高精度、高剛性LM...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

ラッピング/ポリッシングマシーン『LJ-24-PD3』

お客様毎のカスタマイズに対応！装置を収めた後でも、拡張機能が追加ができ…

仕様（一部）】 ■ラッピングプレート径：φ610 ■ワークホルダーリング径 ：外径φ287×内径φ247 ■ワークホルダーリング回転方式：強制ドライブ機構駆動 ■ワーク加工軸数：3軸 ■加圧方式：デッドウェイト昇降シリンダー ■制御方式：PLCシーケンサー制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社