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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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【非粘着性、耐熱性、すべり性】等に優れたテフロンコーティング加工
樹脂コーティングでは得ることのできない、非粘着性、耐熱性、すべり性、耐…
【表面に生じる問題でこんなことでなやんでませんか?】 ● 再テフロンコーティングをしたい。 ● 再テフロンコーティングのコストが高い ● 汚れがひどく困っている ● 粘着物の取り扱いで困っている ● 汚れや油が流れないで困る ● 透明な防汚膜がほしい ● くっついて困る ● 液をはじかせたい ● 摩擦熱を下げたい ● ゴム同士の付着を防ぎたい ● ゴム面を滑らせたい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東北マテリアルス
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切削・マーキングに最適
象物を突付く・押し退ける・擦る・切削する・こそぐ・切る等、大変多用途に使用可能なハードメタル製のプローブです。 5μmのプローブは、金属・シリコンウエハ・硝子の様な硬質材料の微小エリア切削や、FIB加工前のターゲット用マーキングが実現できます。 マイクロピーラーは、先端が彫刻ノミ形状になっておりますので、高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部
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