• 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】 製品画像

    半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

    様々な電子部品の検査をサポート!TOTAL TEST SOLUTION…

    り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の例 ・狭ピッチに対応(MIN P=80μ) ・大電流検査(IGBTデバイスの前工...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • 『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』 製品画像

    『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

    検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

    ブ・ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ▼コンタクトプローブ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ▼プローブカード・ICソケット 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応(MIN P=80μで製作) ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • 『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』 製品画像

    『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

    検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

    ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ☆コンタクトプローブ☆ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ☆プローブカード・ICソケット☆ 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応(MIN P=80μで製作) ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...

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