• 【即入居可】電子部品向け倉庫空きあります! 製品画像

    【即入居可】電子部品向け倉庫空きあります!

    PR繊細な半導体や精密機器部品の保管に。製品ごとの「商品特性」、お客様ごと…

    アルプス物流は、部品物流の高度な知識や独自ノウハウを集約し、 緻密な倉庫運用をご提供します。 【こんなことでお困りではありませんか?】 ・半導体や精密機械部品を保管したい。 ・通常の倉庫品質では不安がある。 ・立地のいい場所に倉庫を探している。 温度や湿度、塵、埃、そして急激な温度変化の防止などもきめ細かく管理。 入庫から出庫まで効率的な運用を実現し、キット納品などのニーズにも対応します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルプス物流

  • 乾燥スピードが水の100倍! 安全に作業できる洗浄剤『アモレア』 製品画像

    乾燥スピードが水の100倍! 安全に作業できる洗浄剤『アモレア』

    PR『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

    「地球」を考える「化学」の時代。AGCが提案する新製品!フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)』ATシリーズは、環境規制に適応、安全で使いやすい次世代型洗浄剤です。限定20社に評価用サンプル無償提供中です! 【特長】 ■環境対応…オゾン破壊係数(ODP)がゼロ、地球温暖化係数(GWP)も小さく、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…KB値60以上の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 製品画像

    半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

    内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

    OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

    プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

    電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 製品画像

    つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

    半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

    パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…

    新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション(DX)が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成さ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS” 製品画像

    高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

    パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 …

    半導体パッケージ基板(ICサブストレート)向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

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