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【英文市場調査レポート】半導体・ICパッケージング材料の世界市場
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半導体・ICパッケージング材料の市場規模は、2024年の439億米ドルからCAGR 10.1%で拡大し、2029年には709億米ドルに達すると予測されています。 当レポートでは、世界の半導体・ICパッケージング材料市場について調査し、タイプ別、パッケージング技術別、最終用途産業別、地域別動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどをまとめています。 ...
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【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場
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Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長します。 2.5D/3Dパッケージングは、多数の集積回路（IC）を同じパッケージに収納する方法です。2.5Dの場合、シリコンインターポーザーの上に2つ以上のアクティブな半導体チップ...
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IC（集積回路）設計は、ICを対象とした設計プロセスであり、半導体産業チェーンの上流工程であると同時に、IC製造の全工程の中で最も収益性の高いリンクです。 東南アジアは2021年末には総人口が6億人を超え、全体として世界平均を上回る経済成長率を示しており、今後の世界経済の成長を牽引する重要な地域の一つです。 当レポートでは、東南アジア (シンガポール、タイ、フィリピン、マレーシア、インドネシア...
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ミックスシグナルICの世界市場規模は、2022年に1,100億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、2023年から2028年の間に5.2%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに1543億米ドルに達すると予測しています。 ミックスドシグナル集積回路（IC）は、アナログ回路とデジタル回路を1つの半導体チップに集積し、デジタル機器の高度に集積された機能を実現します。アナログデータストリ...
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半導体リードフレーム市場はCAGR4.01%で成長し、2021年の31億3,500万米ドルから2028年には41億2,700万米ドルに達すると予測されます。半導体リードフレームは、半導体デバイスの集積回路（IC）、ディスクリートデバイス、その他のコンポーネントを支持し接続する、金属製の小型で平坦な構造物です。リードフレームは、ICと周辺環境との間で電気信号が通る経路を提供します。信頼性の高い接続と...
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【英文市場調査レポート】バッテリーマネジメントICの世界市場
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バッテリーマネジメントIC市場は、予測期間（2022-2027年）にCAGR8.78％で成長すると予測されています。 バッテリーマネジメントICは、電子システム内の二次電池を制御する集積回路です。これらは、半導体チップ上のトランジスタやダイオードなどの小型電子部品です。バッテリーマネジメントICは、バッテリーがSOA（Safe Operating Area）外で動作しないように保護し、データの監...
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世界の先端IC基板市場規模は、2022年に94億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に6.2%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに138億米ドルに達すると予測しています。 先端集積回路（IC）基板は、プリント回路基板（PCB）と半導体チップを接続するために使用されるベースボードです。コンパクトで耐久性があり、軽量でエネルギー効率に優れ、費用対効...
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世界の半導体ファウンドリー市場規模は、2022年に778億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、2023年から2028年の間に6.2%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに1,129億米ドルに達すると予測しています。 半導体ファウンドリとは、フォトリソグラフィーを用いて集積回路（IC）などのデバイスを製造する工場のことで、ファブ、ファブリケーションプラントとも呼ばれます。このプロ...
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インターフェースICの世界市場は、2022年から2027年までの予測期間において、CAGR15.5%を記録すると予測されています。 世界中でCOVID-19が発生したことで、2020年の初期段階において、調査対象市場のサプライチェーンと生産が大きく混乱しました。労働力不足により、世界の半導体サプライチェーンの多くのプレーヤーが事業を縮小、あるいは停止せざるを得なくなり、市場の成長に影響を与えまし...
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【市場調査レポート】アプリケーション専用アナログICの世界市場
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世界のアプリケーション専用アナログIC市場は、予測期間（2023年～2028年）にCAGR6.10%を記録すると予測されています。 工場の自動化の高まり、半導体の小型化、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）の進歩などの要因が、調査対象市場の成長を後押ししています。 ...出版日: 2023年01月23日 発行: Mordor Intelligence Pvt Ltd ページ情報: 英...
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当レポートでは、世界のIC製造用装置・材料市場について調査分析し、VLSI半導体デバイスの製造に関与する装置や材料の技術、発展の可能性などの情報を提供しています。 ...出版日: 2023年04月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 Low-k誘電体の問題と動向 第3章 リソグラフィの問題と動向 第4章 CMPの問...
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当レポートでは、世界のIC製造用装置・材料市場について調査分析し、VLSI半導体デバイスの製造に関与する装置や材料の技術、発展の可能性などの情報を提供しています。 ...出版日: 2023年06月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 Low-k誘電体の問題と動向 第3章 リソグラフィの問題と動向 第4章 CMPの問...
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当レポートでは、世界のIC製造用装置・材料市場について調査分析し、VLSI半導体デバイスの製造に関与する装置や材料の技術、発展の可能性などの情報を提供しています。 ...出版日: 2023年05月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 Low-k誘電体の問題と動向 第3章 リソグラフィの問題と動向 第4章 CMPの問...
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【市場調査レポート】半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場
Global Outsourced Semiconductor Ass…
半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場規模は、2028年までに473億米ドルに達し、予測期間中にCAGR4.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。 パッケージングされた半導体が性能要件を満たしていることを確認するために、パッケージング後に最終テストを実施するものです。同社は、最終出荷を含むフルエンドラインサービスに加え、各種ファイナルテスト、ウエハーテスト、システムレベルテスト、スト...
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世界の半導体パッケージングの市場規模は、2022年に324億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に7.78%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに517億米ドルに達すると予測しています。 半導体パッケージングは、集積回路（IC）チップを周囲の環境から保護するために使用される容器で、1つまたは複数のディスクリートで壊れやすい半導体部品を収容していま...
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【英文市場調査レポート】電子・半導体向けウェットケミカル市場
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電子・半導体向けウェットケミカルは、ICやプリント基板などの半導体の洗浄やエッチングに使用されています。これらの化学薬品は、費用対効果の高い洗浄やエッチングに使用されます。エレクトロニクス用ウェットケミカルの使用は、半導体産業における重要なプロセスの一つです。シリコンウエハの表面から汚染物質を取り除く洗浄工程で使用されます。また、電子機器の研磨にも使用されます。これらの材料は、太陽電池やLEDの製...
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熱処理は、IC製造の前工程の流れの中で重要な工程です。熱処理工程は、酸化、拡散、アニールの3つの主要なステップから構成されています。中国の現地企業が生産する半導体熱処理装置の技術レベルは限られているため、中国は毎年大量の半導体熱処理装置を輸入する必要があります。 当レポートでは、中国の導体熱処理装置輸入市場について調査し、全体的な輸入台数・輸入額、セグメント別・輸入先別の輸入分析、将来の見通しな...
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【英文市場調査レポート】半導体ウエハー研磨・研削装置の世界市場
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世界の半導体ウエハー研磨・研削装置の市場規模は、2028年に3億3,000万米ドルに達し、2023年～2028年にCAGRで5.0%の成長が予測されています。市場の主な促進要因は、コンシューマーエレクトロニクスの消費の増加、MEMSやIC製造、光学、化合物半導体に対する需要の増加、部品の小型化動向の高まりです。 当レポートでは、世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場について調査分析し、動向と予測...
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当レポートでは半導体IPの市場規模は、2022年から2027年の間に19億7,877万米ドル、予測期間中のCAGRは5.91%で成長すると予測しています。 当レポートでは、半導体IP市場の全体分析、市場規模・予測、動向、成長促進要因・課題、約25社のベンダーを網羅したベンダー分析を行っています。 現在の市場動向と促進要因、市場環境全体に関する最新の分析を提供しています。市場は、複雑なチップ設計...
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半導体シリコンウェハ市場は、予測期間（2022-2027年）にCAGR6.5%を記録すると予想されています。 半導体はあらゆる現代技術の構成要素として台頭しており、この分野の技術革新と進歩は川下の技術に直接影響を及ぼします。半導体シリコンウエハは、多くのマイクロエレクトロニクスデバイスの中核部品であり続け、エレクトロニクス産業の礎を形成しています。デジタル化と電子モビリティが現在の技術動向である...
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【英文市場調査レポート】世界の半導体ファウンドリ製造サービス市場
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本IDC調査では、世界のファウンドリの市場シェアを紹介し、主要メーカーの収益実績、生産能力、稼働率を分析し、将来の市場開拓動向を探ります。「ファウンドリ業界は、半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。主要メーカーはいずれも2022年に2桁の増収を記録しましたが、集積回路（IC）設計者の発注見直しにより、2023年上半期（上期）のファウンドリー市場は暗いものとなっています。しかし、...
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ヘルスケアにおける半導体市場は、2021年に616万米ドルの価値があり、今後5年間で1140万米ドルの価値に達し、予測期間中に10.72%のCAGRで推移すると予想されています。 ヘルスケア産業で使用される多くのデバイスは、半導体製造技術に依存しています。センサー、集積回路（IC）、ディスクリートデバイス、メモリ電源管理デバイスなどの半導体部品は、臨床診断・治療、医療画像、携帯・在宅ヘルスケアな...
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【市場調査レポート】アジア太平洋半導体ファブレス製造サービス市場
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本IDC調査は、アジア太平洋市場における半導体ファブレス最大企業の2022年の収益実績を示しています。同地域のIC設計企業上位10社の2021-2022年の売上高を表1に示します。IDCのシニアリサーチマネージャー、Galen Zeng氏によると、「アジア太平洋地域のファブレス企業は、世界中に幅広い製品とアプリケーションを展開しているため、その開発ダイナミクスによって世界の半導体産業の回復スピード...
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アナログ集積回路（IC）は、ウエハー1枚で構成される半導体部品です。 アナログICは、入力電圧と出力電圧が2段階しかないデジタルICとは異なり、幅広い入力信号で動作します。市場の主な促進要因は、スマートフォンの普及率の上昇と家電製品の普及が進んでいることです。これに加え、5Gネットワークへの投資の拡大や自動車産業の台頭が、予測期間中の市場成長を後押ししています。さらに、主要な市場関係者によるイニ...
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世界の絶縁体上シリコン市場規模は、2022年に13億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、2023年から2028年の間に14.4%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに31億米ドルに達すると予測しています。 SOI（Silicon on Insulator）とは、マイクロチップや半導体デバイスの製造技術の一つで、集積回路（IC）の製造を効率化するために、絶縁体の上に単結晶シリコン...
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Stratistics MRCによると、世界の電子設計自動化市場は、2022年に145億米ドルを占め、2028年にはCAGR11.8%で成長して283億米ドルに達すると予想されています。 回路基板の設計は、電子設計自動化、時には電子コンピュータ支援設計ツールとして知られる様々なソフトウェアツールを使用して作成されます。集積回路（IC）やその他の電子部品を製造するために、アナログとデジタルの設計を...
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フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC（集積回路）をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB（プリント回路基板）にフェイスダウンで実装する技術を指します。 この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力（I/O）密度、電気性能の向上、フォームファクターの縮小が可能になります。世界のフリップチップ技術市場の主な促進要因...
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世界の原子層堆積市場は、2023年に20億3,000万米ドルと評価され、予測期間（2023年から2030年）の収益ベースで13.1%のCAGRを示し、2030年には48億1,000万米ドルに達します。 原子層堆積は、集積回路（IC）、半導体デバイスや電子部品などの各種コンポーネントやデバイス、産業用アプリケーションの製造に使用されます。コンシューマーエレクトロニクス、産業機器、自動車製品、ヘルス...
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当レポートでは、代替エネルギー技術について調査分析し、各用途向けのICの市場予測を提供しています。 ...出版日: 2023年06月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 太陽エネルギー 第3章 風力エネルギー 第4章 燃料電池 第5章 貯蔵/電気自動車技術 第6章 地熱エネルギー 第7章 原子力 第8章 エネルギー...
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当レポートでは、代替エネルギー技術について調査分析し、各用途向けのICの市場予測を提供しています。 ...出版日: 2023年05月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 太陽エネルギー 第3章 風力エネルギー 第4章 燃料電池 第5章 貯蔵/電気自動車技術 第6章 地熱エネルギー 第7章 原子力 第8章 エネルギー...
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当レポートでは、代替エネルギー技術について調査分析し、各用途向けのICの市場予測を提供しています。 ...出版日: 2023年04月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション 第2章 太陽エネルギー 第3章 風力エネルギー 第4章 燃料電池 第5章 貯蔵/電気自動車技術 第6章 地熱エネルギー 第7章 原子力 第8章 エネルギー...
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世界のエピタキシャルウエハー市場規模は2022年に32億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて11.2%の成長率（CAGR）を示し、2028年には61億米ドルに達すると予測しています。 エピウエハーとも呼ばれるエピタキシャルウエハーは、単結晶シリコンウエハー上に堆積されたエピタキシャルシリコン単結晶の層です。拡散やイオン注入のような従来の方法では達成...
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世界の電子化学品・材料の市場規模は2022年に678億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて5.67%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに967億米ドルに達すると予測しています。 電子化学品・材料は、さまざまな電子製品の製造に幅広く使用される重要なコンポーネントを指します。これらのソリューションは、半導体、プリント回路基板（PCB）、化学蒸着...
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エッチングとは、レジストでマスクされていない膜層を除去し、レジスト膜と全く同じパターンを膜上に得る工程で、IC製造の前工程の一つです。エッチング工程は主にドライエッチングとウェットエッチングに分けられ、半導体エッチングではドライエッチングが主流を占めています。 当レポートでは、中国のエッチング装置輸入市場について分析し、全体的な輸入量・輸入額や主な輸入元 (2018年～2022年)、種類別の詳細...
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【市場調査レポート】サブ100nmIC製造用化学薬品および材料
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当レポートでは、半導体業界の動向、液体、気体薬品やスパッタリング材料に関する技術課題、純度要件、管理法、今後の予測や顧客の課題などについて、概略下記の構成でまとめています。 ...出版日: 2023年01月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 第1章 イントロダクション 第2章 エグゼクティブサマリー 第3章IC業界の動向 第4章 液体薬品 第5...
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【調査レポート】コンピュータと周辺機器向け特殊用途ロジックIC
Global Computer and Peripherals Spe…
コンピュータと周辺機器の特殊用途ロジック市場は、予測期間（2022年～2027年）にCAGR約6％の成長が見込まれています。 COVID-19のパンデミックは、2020年の市場成長にマイナスの影響を与えました。パンデミックは、世界中のサプライチェーンと製造プロセスの減速に起因します。パンデミック後の世界では、いくつかの産業が復活すると、半導体の需要が急増し、その結果、コンピュータと周辺機器の特殊...
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Global Semiconductor Packaging Mate…
当レポートによると半導体パッケージング材料の市場規模は、2022年から2026年の間に144億1400万米ドルの成長が見込まれ、予測期間中にCAGR8.5％で成長すると予測しています。 当レポートでは、半導体パッケージング材料市場の全体分析、市場規模・予測、動向、成長促進要因・課題、約25社のベンダーを網羅したベンダー分析を行っています。 現在の世界の市場動向と促進要因、市場全体の環境について...
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Semiconductor Equipment Market
半導体機器とは、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素などの半導体材料や有機半導体の電子的性質を利用した、良導体でも良絶縁体でもない電子回路部品です。小型で信頼性が高く、安価であることから、光センサーやパワーデバイス、発光体などに広く応用されています。 半導体機器は、熱電子デバイスや真空管に代わって、ほとんどの用途で使用されています。マイクロプロセッサーなどのIC（集積回路）は、それ自体が発電設備...
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Global Glass Substrate Market - 202…
半導体、電子部品、ディスプレイデバイス、コンピュータおよび通信システムの製造における改善の進展が、ガラス基板市場の成長機会を創出すると予想されます。 相補型金属酸化膜半導体（CMOS）、微小電気機械システム（MEMS）、画像、センサー、LED、ロジックIC、IC、電力、バッテリー、オプトエレクトロニクスなどが、ガラス基板の半導体への応用例として挙げられます。エレクトロニクス産業は、新興国の旺盛な...
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Atomic Layer Deposition Market
原子層蒸着は、集積回路（IC）、半導体デバイスや電子部品などの各種部品・デバイスの製造や、工業用途に使用されています。家電製品、産業機器、自動車製品、ヘルスケア機器などの産業における半導体デバイスの需要拡大が、シリコンウェハー市場と原子層蒸着装置の需要を牽引しています。 ...出版日: 2022年07月27日 発行: Coherent Market Insights ページ情報: 英文 120 P...
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