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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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複雑な中空形状のアルミ加工も可能。
素材はアルミ押出し管、ステンレス板(SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理[アルマイト、硬質アルマイト、無電解Niメッキ(カニゼンメッキ)、メタルコートなど]を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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