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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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超音波スピンドル
倍以上の高速回転が可能 ■工具のたわみを抑制 高アスペクト比の小径工具を用いた、転削加工時(切削、研削など)の 問題点となる、工具のたわみを抑制 ■高精度・超精密な微細加工 半導体用途のセラミックスなどの高脆材、微細形状金型などの 超硬部材に対する微細・高精度および高能率切削・研削加工に有効 ※その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社industria
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「生産力強化」と「残業時間削減」という、相反する2つの状況を両立!
弊社製品をご導入いただくお客様にインタビュー! 第7弾は、佐竹特殊鋼株式会社 の代表取締役 佐竹 昌史様にお話を伺いました。 佐竹特殊鋼株式会社様は、半導体関連機器から通信・医療機器、ロケットや航空機など、 高度精密部品の製造・加工を幅広く事業を展開されております。 弊社フィルターをご導入いただくことで、「生産力強化」と「残業時間削減」という相反す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社industria
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「カーボンニュートラル」と「働きやすい職場づくり」を両方実現!
ングセンターによる鉄・アルミ・SUS(ステンレス)などのフライス加工、精密機械部品加工に特化した金属加工業。 材料選出から加工、表面処理まで一貫して徹底した品質管理を行い、検査に検査を重ね、 半導体露光装置等に用いられる部品など高精度・高品質な製品を顧客に届けている。 事業内容:マシニングセンターによる高精度加工 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社industria
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