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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ご要望に合わせたトータルエンジニアリング×ワンストップサービスをご提供…
グ会社です。 私たちがエンジニアリング技術を提供するプラントは、「産業プラント」と「環境プラント」のふたつ。 「産業プラント」は、高純度の金・銀・銅をはじめとしたベースメタルやレアメタル、半導体、化学製品、食品、飲料、化粧品、医薬品など。 「環境プラント」は、地熱発電、水力発電、太陽光発電、廃棄物焼却炉、下水処理施設、重金属廃水処理施設など、その実績は多岐にわたります。 プラント...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアルテクノ株式会社
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導入実績・設備 産業プラントエンジニアリング『電子材料製造設備』
「トータルエンジニアリング」を発揮する事により、全体工程の短縮、高度な…
電子材料とは、液晶TVやパソコン、携帯電話等、電気製品に欠かせない電子部品、半導体、液晶基板などの材料のことです。 有機・無機化学の製造プラントの設計から建設まで数多くの経験と20年以上の実績を有しています。 その幅広い経験に基づき、各種生産設備において、お客様の立場に...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアルテクノ株式会社
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
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【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
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大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
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南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
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高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
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プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
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スリーアールソリューション株式会社 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社