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    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【事業内容】エンジニアリング 製品画像

    【事業内容】エンジニアリング

    ご要望に合わせたトータルエンジニアリング×ワンストップサービスをご提供…

    グ会社です。 私たちがエンジニアリング技術を提供するプラントは、「産業プラント」と「環境プラント」のふたつ。 「産業プラント」は、高純度の金・銀・銅をはじめとしたベースメタルやレアメタル、半導体、化学製品、食品、飲料、化粧品、医薬品など。 「環境プラント」は、地熱発電、水力発電、太陽光発電、廃棄物焼却炉、下水処理施設、重金属廃水処理施設など、その実績は多岐にわたります。 プラント...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアルテクノ株式会社

  • 導入実績・設備 産業プラントエンジニアリング『電子材料製造設備』 製品画像

    導入実績・設備 産業プラントエンジニアリング『電子材料製造設備』

    「トータルエンジニアリング」を発揮する事により、全体工程の短縮、高度な…

    電子材料とは、液晶TVやパソコン、携帯電話等、電気製品に欠かせない電子部品、半導体、液晶基板などの材料のことです。 有機・無機化学の製造プラントの設計から建設まで数多くの経験と20年以上の実績を有しています。 その幅広い経験に基づき、各種生産設備において、お客様の立場に...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアルテクノ株式会社

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