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PR2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社和光精機
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PRハロゲンランプヒーターより放射される光(近赤外線)を照射し、高温・急速…
近赤外線ヒーター ヒートビームシリーズは、特殊高効率ハロゲンランプから照射される近赤外線を利用し、ライン状やスポット状または、面状の熱源が得られるヒーターユニットです。 反射鏡は特殊金メッキを施し、熱効率が高くコンパクトな設計。 熱源にはハロゲンランプを使用する事により、最大1200℃までの加熱と2mm~3mm程度の集光が可能です。 ハロゲンランプから照射される輻射熱を利用しているので、非接...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイベック
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サイドフィルは製品を低コストで強化可能に!
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。...[特長] ◆過酷な条件へ製品を準備 ◆極端な温度環境においても確実に動作 ◆低コストで高い...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ!
「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…
SSD・産業用メモリ)の落下耐性等を向上させるために用いられています。 BGAチップ搭載モジュールは熱膨張と収縮が繰り返されるような環境で使用されると、チップとPCB材料の熱膨張係数の違いにより、半田接合部に機械的ストレスが発生します。 コーナーボンドやアンダーフィルは、膨張と収縮によって発生するストレスを半田接合部から分散させる効果をもっており、これによりモジュールの信頼性を高めることができ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ(法人向け)
mSATA SSDの新製品が登場!2.5インチSSDのわずか1/8の大…
TA-III 6Gb/s MSA452T2 mSATA SSDは、高速パフォーマンスに加え、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃~75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの多数の特徴をもっています。コンパクトなmSATAフォームフ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDの新製品が登場! 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…
、SATA-III 6Gb/sインターフェースを備えており、高速データ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃~75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ(ビジネス向け)
最新産業用SSDラインナップ登場!主要部品にコーナーボンド技術を適用し…
Express (NVMe) 1.3規格に準拠しており、超高速のデータ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃~75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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アダプタ交換時はソケットが実装された上の基板のみの交換でコストの削減が…
変換アダプタのソケット部は消耗品であり、使用回数の増加とともに 端子接触面の汚れや半田転写などにより劣化が進み、書込み不良を発生させる ことがあります。 変換アダプタはデバイスの書込み仕様により専用回路を搭載する必要があります。 ソケットの劣化によるアダプタ交換時のコス...
メーカー・取り扱い企業: 東亜エレクトロニクス株式会社 フラッシュサポートグループカンパニー
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
株式会社セムテックエンジニアリング