• 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

    • リワーク.jpg
    • リワーク2.jpg
    • リワーク3.jpg
    • リワーク4.jpg
    • リワーク5.jpg
    • リワーク7.jpg
    • リボール8.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈 製品画像

    導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

    PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

    『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

    • キャプチャ?.JPG
    • キャプチャ?.JPG
    • キャプチャ?.JPG
    • キャプチャ?.JPG
    • キャプチャ?.JPG
    • キャプチャ?.JPG
    • キャプチャ?.JPG
    • キャプチャ?.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 藤倉化成株式会社 本社

  • 3Dはんだペースト検査装置『TR7007QI』 製品画像

    3Dはんだペースト検査装置『TR7007QI』

    SmartWarp補正システムにより変形したプリント基板に対しても正確…

    『TR7007QI』は、3D投影技術の上に構築され、はんだ印刷検査の厳しい 要求に応えるために最大限の検査精度を提供する検査装置です。 高い検査性能を実現するため、TRIの革新的技術である検査ルートの 自動最適化やSmartWarpシステムによりボードの反りを補います。 また、4方向と2方向の投影検査方法を選択でき、さらに正確な検査を 実現する信頼性の高い万能SPI装置です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg
  • イプロス20240902_2 (2).jpg

PR