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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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軽量薄型堅牢といった特徴を持つフレキシブルディスプレイ、さらに低コスト…
ンのフレキシブル化(フィルム化)はポリイミドワニスによるリフトオフ法により量産が既に始まっており、さらなる開発も進展している。同製造技術によって低コスト化が進もうとしている。ポリイミドワニスはガラス基板に比べ、部材コストとして圧倒的に低コストとなっている。 製造プロセスとしても、最近のスマホ向け従来ディスプレイにおいては、薄型化のためケミカルエッチング等が実施されておりコスト増要因となっている。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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