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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板にダメージを与えず、シリコーン樹脂のみ容易に溶解除去が可能なシリコ…
『KSRシリーズ』は、シリコーン樹脂を容易に溶解除去し、 且つ金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の基板に ダメージを与えない、室温での利用が可能な樹脂溶解剤です。 【特長】 ■各種シリコーン樹脂を溶解除去が可能 ■塩素系溶剤を含まない ■室温で使用可能 ■金属、ガラス、セラミックス、...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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微細加工が可能なAl用エッチング液!
『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。 Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能 ■ 毒劇物、危険物、...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液!
パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可能 ■低温、短時間でポリ ITO 膜、アモルファスITO 膜のエッチングが可能 ■ガラス基板へのダメージがない ■型番により、Cuダメージの抑制が可能 ■希釈、調合が不要であり、そのままご使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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