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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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専用コントローラと組み合わせることで、実験環境の構築が短期間で整います
】 ○SiCの動作を手軽にテスターやオシロスコープなどで 確認しやすいよう外装を簡素化した ○実験用に特化したインバータにするため、基盤の向きを工夫して配置 ○多くのチェックピンを実装した基板の回路図を公開している ○実験中に必要な保護機能を搭載し、直流および交流の渦電流、過電圧の ハードウェア保護、制御電圧の低下など、各種保護をかけることが可能 ○SiCを搭載することで、キャリ...
メーカー・取り扱い企業: Mywayプラス株式会社
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