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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
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ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など!受託加工・難加工はお任せ…
シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ(メッキ・メタライズ)の 抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。 少量試作~量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。 【特長】 ■テープダイシング:キズ・汚れ・異物付...
メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社
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切断精度は±0.01mm~!短冊切断、個片切断、深溝加工、幅広溝入れ加…
切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『スライサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったWAXで接着し、 パターンや製品エッジに合わせ短冊切断、個片切断、深溝加工、 幅広溝入れ加工も対応可能。 主な加工素材は、アルミナ、窒化アルミニウム、圧電セラミックス、 ガラス材などです。 【ワークサイズ】 ■最大:250×16...
メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社
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