独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

T2FD型アンテナ『WA200シリーズ』

ケースには堅牢で耐熱性に優れたFRPを使用しています

『WA200シリーズ』は非常に広い連続した帯域にわたり、 送受信可能な広帯域折り返しダイポールアンテナです。 抵抗体部ではケースの上下に穴を空けた対流放熱方式を 採用することにより小型で高耐電力を実現。 また、従来難しいとされていたT2FD用ハイレシオバランで ガラス強化ABS、大型コア、高耐圧構造などにより 高耐電力化を実現しております。 【特長】 ■ハイパワー PE...

メーカー・取り扱い企業： アンテナテクノロジー株式会社