独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

精密切断機『OSK 97UO 3200CT』

ドライとウェットの2つの切断方式に対応！PCB基板などの切断に好適

『OSK 97UO 3200CT』は、シンプルな手動テーブル式 精密切断機です。 PCB基板、半導体部品、ウェハー セラミック、石英ガラス、 岩石試料などの切断に好適。 また、大型の透明フードを備えているので切断プロセスを つぶさに確認できます。 【特長】 ■ドライとウェットの2つの切断方式に対応 ■様々な試料の固定に対応可能なTスロットボルト治具採用 ■大型の透明フ...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

精密切断機『OSK 97UO 400MA』

自動清浄排気機能を装備！切断室内の蒸気を逃がし排気の臭いを低減

『OSK 97UO 400MA』は、各種金属材料、セラミックス、石英ガラス、 岩石試料など、多彩な形状の試材を切断可能な自動手動切替式の 精密切断機です。 様々な固定方法の治具が揃っている為、多様な形状の試料を切断可能。 アルミ鋳造製基盤、SUS304製カバー装備で耐久性、耐食性に優れています。 また、自立型筐体に内蔵する循環冷却水タンクは取り外しと掃除が容易です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

【事例】ガラスカッティングマシン

ガラスカッティングマシンに導入いただいた事例です。 自由形状やC…

ファインモーションは複雑な図形も正確な軌跡でカッティングできます。 刃先のθ軸補正機能あり。 詳しくはお問い合わせ下さい。...【特徴】 ・Gコード ・高精度な多軸補間による意図した通りの軌跡制御 ・CAMからの利用も可 ・大型装置では平行軸機能がお勧め ・接線制御によるθ軸の自動制御 など ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ

超音波加工機『UM-1000EA/UM-1500EA』

加工面への砥粒の循環を良くし能率を向上！広い面積の加工を対象とした大型…

『UM-1000EA/UM-1500EA』は、加工材料の着脱以外は、すべて自動的に 作動する超音波加工機です。 大きい材料の加工、重量物(20kg)の加工、大面積の加工が可能。 多数個の孔あけ、打抜きが同時加工可能で、小物部品の量産用として 適しております。 【特長】 ■デジタルスケールの取付によりXYの送り精度5μの読取りが可能 ■デジタルスケール付属のエッヂセンサーの...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子工業株式会社

吉城光科学の技術『切断』

限りない精度への挑戦！ガラス元板からの一貫生産でさまざまなニーズにこた…

吉城光科学の『切断』技術をご紹介します。 板ガラスを、顧客のニーズに合わせ「切る・削る・削る」を選択し加工。 寸法公差、直角度を1/100の精度で安価加工できるよう、技術の向上を 目指しております。 【主要設備（抜粋）】 ■大型スクライバー ■中型スクライバー ■小型スクライバー ■大型面取り機 ■細幅面取り機 ■縦型面取り機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉城光科学 本社