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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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【セミナー】宇宙ビジネスで成功を収めるための関係法令と特許戦略
弁護士・弁理士の立場からわかりやすく解説!デブリ除去、衛星通信、AI観…
当社は、「宇宙ビジネスで成功を収めるための関係法令と特許戦略」 セミナーを開催します。 注目される宇宙関連事業と関係法令、宇宙関連特許の最前線を、 弁護士・弁理士の双方の立場から、わかりやすく詳説。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本計画研究所
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【セミナー】NECが取り組む衛星コンステレーションの価値創造
スペース・トランスフォーメーション/先進インタネットと宇宙との関係も解…
。 衛星コンステレーションが今世紀の社会課題解決に貢献するための挑戦と NECの取り組みに関して詳説。 合わせて衛星コンステレーションとトランスフォーメーション、 先進インタネットと宇宙との関係についても同様に考察します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー詳細】 ■開催日時:2023年11月24日(金) 13:30~15:30 ■会場:JPIカンファ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本計画研究所
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ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』
非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性に…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
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【複合加工・自動化に好適】
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株式会社木村洋行 -
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AGC株式会社 化学品カンパニー