『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

光学式エンコーダ向け微細加工スリットソリューション

小型高精度の光学式エンコーダには、高精度製作が可能なエッチング、または…

UPTグループの小型高精度の光学式エンコーダには、高精度製作が可能なエッチング、または電鋳加工によるスリットの製作をご提案いたします。 ・加工方式を最適に選択することによりご要求の加工精度を実現いたします。 ・標準材料の在庫を持つことで、即時加工が可能でしかも低コスト。開発時間短縮を実現します。 ・国内外の高い実績。日本で開発し製造拠点は海外でという場合においても、当社のネットワークで...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。 半導体製造において生産性を向上するために、ラップ盤の高速回転化が進められております。研磨過程においては、半導体の種類により...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

電子部品製造向けレーザースポット溶接金属トレー

『エッチング＋レーザースポット技術』で製作するUnion Trayー電…

・高精度エッチング技術とレーザースポット技術による溶接加工による、精緻な寸法精度を持つ治具・トレーを実現。 ・コストパフォーマンスの高い治具・トレー。耐久性は拡散接合品と比較すると若干落ちるものの、部品搬送等の用途では十分なパフォーマンスを発揮。 ・エッチング加工は、一工程で複数の製品を製作する量...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社