水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

パルスジェット集塵機向けバルブ『PVシリーズ』＜PV12が追加＞

PRフィルターの払落し効果向上とメンテナンス頻度を軽減。既設配管の再利用O…

『PVシリーズ』は、エアの切り替え部に「スプール」を採用し、 バルブ自体の長寿命化とフィルターの払落し効果向上を実現する パルスジェット式集塵機向けのバルブです。 「4-WAYパイロット弁」採用により安定した動作を実現し、 高速応答による効率的なパルスエアーで高い払落し効果を実現。 純正ベースの他、専用アダプタにて既存の配管をそのまま利用できます。 今回、大流量ダイヤフラムバル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エアープレシジョン

IRISO■9984/9985シリーズ

2点接触フローティングコネクタ

電圧：50V(AC、DC) 極数：60〜140P 基板間寸法：8、10、12、14mm(ST-ST接続時) 【特長】 ・信頼性の高い２点接触構造 ・信頼性追求のため接点を挟み込む構造を実現 ・接点部への毛細管現象を防止する機能付き ・異物混入防止キャップ付き ・可動(フローティング)構造でX-Y-Z方向に±0.5mm可動構造 ・ストレートタイプ(9984S/B)、ライトアング...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

IRISO■11501シリーズ

デジタル信号の高速伝送を可能とするシールド付FFCに対応

ド挿入と同時にロックがかかる“Ａｕｔｏ　Ｉ-Ｌｏｃｋ”構造 ・ＦＦＣの固定性を高める仮保持端子付き構造 ・仮保持端子はボタンを押しこむことによりワンタッチで解除可能 ・軽い挿入感と強い抜去力を実現したＮＯＮ―ＺＩＦタイプ ・鉛フリー対応 ・自動実装に対応するエンボス梱包入り 【詳しくは、ダウンロードまたはお問い合わせ下さい】...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

JAE■KX14/KX15シリーズ

0.8mmピッチSMTタイプ基板対基板コネクタ

)、基板間４～１２ｍｍ(１ｍｍ刻み)品を標準アイテムに設定 ・高接触信頼性 : 素材面接続でのこじりに強いリボンタイプコンタクト ・確実な挿入操作性 : 嵌合ガイドを持ち、確実な挿入操作性を実現 ・基板上での密着性 : コネクタ底面に装備したボスにより基板実装時の確実な位置決めが可能 ・基板からの剥離防止 : 両サイドに金属ホールドダウンを配置し挿抜時などの基板剥離防止を強化 ア...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

HRS■FX30Bシリーズ

13〜17A対応 位置ズレ吸収 基板間接続用電源コネクタ

吸収しない製品との複合使用が可能です。 ●有効嵌合長…2mm ●多点接点構造…独立した４点接触バネ構造の採用により接触信頼性に優れています。 ●低挿抜力…２段階の接触タイミングにより低挿抜力を実現しています。 【詳しくは、お問い合わせ、カタログをダウンロード下さい】...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS)

BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。

バウンダリスキャンテスト JTAG の特徴は、BGA部分の品質をファンクションで保証すると製品全体の検査時間が増大し、結果、確実にBGAの実装保証が可能となり、不良原因の特定が短時間且つピンレベルで実現可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

基板対基板コネクタ 5656シリーズ

0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ

。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5804シリーズ

0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ

ルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ『9111B』

2列実装の省スペース化を実現！平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/…

『9111B』は、2.0mmピッチのBtoBコネクタです。 2列実装の省スペース化を実現し、誤挿入防止及び こじり防止の溝付構造。嵌合案内用の三面壁付構造。 平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意しました。 【特長】 ■誤挿入防止及びこじり防止の溝...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 『9111S』

平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意！コネクタ…

『9111S』は、2.0mmピッチのBtoBコネクタです。 2列実装の省スペース化を実現し、誤挿入防止及び こじり防止の溝付構造。コネクタ形状はSocket。 平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意しました。 【特長】 ■誤挿入防止及びこじり防止の...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 5047シリーズ

0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ

5047シリーズは、嵌合（基板間）高さ5.0mm、7.0mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

コネクタ用 コンタクトピン

０．４ｍｍ狭ピッチの先端加工技術も、ここまでクリアに製作。 自社内工…

ソニック株式会社様の仕入先の 中からＥＣＯ・ＶＣ活動において、優れた提案でパナソニックグループの 商品開発に寄与した仕入先に対し、優良購買先と認定し、交付される制度です。 技術力で短納期を実現 難易度が高い加工も可能です。 また、通常プレスで不可能に思える制作も技術力で多数実績がございます。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

基板対基板コネクタ　9828シリーズ　エンボス梱包 狭ピッチ

・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実…

・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実装対応可(エンボス梱包)...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

HiTech Global社製 Intel対応FPGA評価ボード

FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載！高い拡張性と柔軟性を備え…

Global社はIntel(R)(Altera）のFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Arria(R) 10やStratix(R) VなどのFPGAを実装した 評価ボード（FPGA board）は、さまざまなアプリケーション （プログラム）の開発に適したプ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

標準型・鏡面冷却式露点計DewStar S-1シリーズ

露点・霜点測定範囲　-40〜50℃DP

である鏡面冷却式露点計です。 炉内や恒温恒湿槽の湿度、内部環境計測など、 さまざまな分野に使用できます。 □特徴□ ■センサの劣化がなく機器の特性にも左右されない、より高い精度での測定を実現 ■フレキシブルな構造によりさまざまなアプリケーションへの対応が可能 ■日本国内生産の鏡面冷却式露点計 "Dew Star シリーズ" の標準型モデル ■アキュスター(鏡面自動クリーニング機構...

メーカー・取り扱い企業： 神栄テクノロジー株式会社

低露点型・鏡面冷却式露点計 DewStar S-2シリーズ

露点・霜点測定範囲　-75〜15℃DP

低露点ガスの測定や、工場内のドライエアの性能確認、乾燥工程での水分管理など、低露点での水分計測にお応えます。 □特徴□ ■センサの劣化がなく機器の特性にも左右されない、より高い精度での測定を実現 ■日本国内生産の鏡面冷却式露点計 "Dew Star シリーズ" の低露点型モデル ■アキュスター(鏡面自動クリーニング機構)を採用 ■耐久性にすぐれたプラチナミラー(オプション)の使用で腐...

メーカー・取り扱い企業： 神栄テクノロジー株式会社

【THY精密工業】精密コネクター部品

精密で繊細、でも不可欠なパーツはお任せください。

見据えたコスト管理、精度管理、品質管理、金型のメンテナンスなど様々な量産時における最適な条件を視野に入れた試作を心がけています。当社は、超精密成形加工技術を駆使して、各種小型精密機構部品の高精度化を実現し、CAD/CAMによる効率的な設計に加え、最先端のＣＮＣフライス盤、放電加工機の機械設備との連動による生産管理システムにより最高の品質で超精密の製品を製作しています。3次元CADと直接結び付いてい...

メーカー・取り扱い企業： THY精密工業株式会社

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10120S』

汚れの発生しやすい環境下でも確実な接続！高温環境下でも安心なロボット組…

振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10120B』

高温環境下での使用に耐える125℃対応製品！タフな環境でも確実に接触し…

振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10127B』

可動構造でX-Y方向に0.5mm可動！異物の除去を行う2点接点コンタク…

は、コンタクトがZ方向の共振に追従 ■過酷な高温環境下でも安心して使用可能 ■フロント接点で確実に異物の除去を行う事で粉塵や汚れの発生しやすい 　環境下でも確実な接続を提供 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10127S』

イリソ独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用！耐振動性…

は、コンタクトがZ方向の共振に追従 ■過酷な高温環境下でも安心して使用可能 ■フロント接点で確実に異物の除去を行う事で粉塵や汚れの発生しやすい 　環境下でも確実な接続を提供 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10128B』

高温環境下での使用に耐える125℃対応！狭ピッチの採用で従来の1012…

でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 高温環境下での使用に耐える125℃対応製品となっております。また、 狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化を 実現しました（約50％削減）。 【特長】 ■厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： イリソ電子工業株式会社 本社（イリソテクノロジーパーク）