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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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CANインターフェイス及びディスプレイ『CANbooster』
導電性の低い接点をバイパス!厳しい条件でも信頼性の高いデータ転送ができ…
多くの場合、CAN信号は非常に低い電圧レベルで送信されます。 ただし、送信中に導電性の低い接点をバイパスする必要がある場合、 この電圧レベルでは不十分です。 『CANbooster』は、常にバイパスとして動作し双方向のデータ転送を 容易に実現でき、高電圧レベルでのCAN...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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壁付型アルミ押出材ケース EXPF・EXEFシリーズ タカチ
新デザインの壁付型アルミ押出材ケース全67サイズ【EXPFシリーズ】、…
EMCタイプ材質】EXEFシリーズ 上下カバー:アルミ押出材(表面メタリック塗装・裏面未処理) パネル:アルミ板(表面メタリック塗装・裏面未処理) フレーム:PC+ABS樹脂 ガスケット:導電性繊維・TPE 取付ビス:ステンレス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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