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    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 金剛ダイス工業株式会社 事業紹介 製品画像

    金剛ダイス工業株式会社 事業紹介

    私たちはお客さまとともに満足するモノづくりをします。

    金剛ダイス工業株式会社は、ねじ・小型金属部品を中心とした冷間鍛造金型メーカーです。 創業以来培ってきた金型製造技術、特に微細加工技術と日々進歩していくあらゆる分野の技術を融合し、工具設計から生産まで一貫した工程管理を行い、より良い製品をお届けできるよう日々努力しております。 またお客様のご意向に沿つたモノづくりをサポートしていく体制も構築しております。 納期、品質、価格の厳しい時代にお客さま...

    メーカー・取り扱い企業: 金剛ダイス工業株式会社

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