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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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平面に傷を付けずに反りなどの歪を発生させることなくバリだけを除去!事例…
精密部品の微細バリ除去を行った事例をご紹介します。 板厚0.3mmで17x17の正方形のセンターにφ5.5の穴が空いている 精密プレス抜きプレートの抜きバリ除去の依頼を受けました。 φ5.5穴の抜きバリは高さ4~5μm。 そのまま積層すると穴部がわずかに膨らんで均一な高さが得られず 求める特性が出ないという事で平面に傷を付けずに反りなどの歪を 発生させることなくバリだけを除去し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社西村技研
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