• 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ボンドテスター『MFMシリーズ』 製品画像

    ボンドテスター『MFMシリーズ』

    半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

    /チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション(切削せん断)試験」技術により、 表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

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