• FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野で求められる超精...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供 製品画像

    プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

    PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

    弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術  フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術  各種フッ素樹脂、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 難削材の金属3D、レーザー、FIB、微細溝、微細孔加工事例紹介 製品画像

    難削材の金属3D、レーザー、FIB、微細溝、微細孔加工事例紹介

    アスペクト比100倍の微細孔加工、多孔質体造形、高融点金属材料の加工を…

    1955年の創業以来、一途に精密微細加工技術の経験とノウハウを積み上げてきました。 その精密微細加工技術は、合成繊維製造のキーテクノロジーである紡糸用口金を製造から始まり、今や半導体、計測・検査、航空・宇宙、医療機器など、多くの産業分野に活...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 精密微細加工 アスペクト比100倍 φ0.1mm 孔深さ10mm 製品画像

    精密微細加工 アスペクト比100倍 φ0.1mm 孔深さ10mm

    2種類のレーザー加工機による微多孔プレート、アスペクト比100倍ノズル…

    半世紀以上に渡り培ったマイクロドリル加工、プレス加工、超微細放電加工技術と独自仕様のレーザー加工(ロングパルスYAGレーザー、超短パルスレーザー)、FIB加工技術、金属3Dプリンター造形技術を駆使することで様々な微細加工に対応。 お困りになられている難加工品に対して受...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』フェライト・セラミック部品 製品画像

    無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』フェライト・セラミック部品

    無振動パーツ搬送技術により、究極の製品ダメージレスを実現したパーツフィ…

    東レ・プレシジョンが開発した無振動式パーツフィーダ”トレフィーダ”は、対象製品を無振動で整列・搬送する新しいタイプのパーツフィーダです。 数mm~20mm程度のパーツ(部品)の整列搬送においてダメージレス、多品種対応、低帯電性等に優れた性能を発揮します。 シンプルなパーツフィーダとしてお使い頂ける他、装置機内に計測・検査デバイスとワーク回収ユニットを設置し、検査装置としてシステムアップも可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』(円盤部品向け) 製品画像

    無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』(円盤部品向け)

    無振動パーツ搬送技術により、究極の製品ダメージレスを実現したパーツフィ…

    東レ・プレシジョンが開発した無振動式パーツフィーダ”トレフィーダ”は、対象製品を無振動で整列・搬送する新しいタイプのパーツフィーダです。 サイズ感が数mm~20mm程度までのパーツ(部品)の整列搬送において、ダメージレス、多品種対応、低帯電性などに優れた性能を発揮します。 またシンプルなパーツフィーダとしてお使い頂ける他、装置機内に計測・検査デバイスとワーク回収ユニットを設置することで、検査装...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

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