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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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当社ではCAD図面や構造図から3D化し寄生成分を抽出するシミュレーショ…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路図の理想と現実についてご紹介します。 回路図上にはコンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗 などの電子部品が記載され、それぞれ、理想的な素子として扱われています。 しかし、現実の回路にはそれらの素子だけではなく、容量成分、誘導成分、 抵抗成分などの寄生成分が存在し、様々な悪影響...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことができます!
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路図上には見えない寄生成分の他にも重要な 見えない要素「インピーダンス」についてご紹介します。 インピーダンスとは交流抵抗のことで、通常は単線50Ω、差動100Ωに 規定されていることが多いです。 高周波回路の設計ではインピーダンスは重大な問題になります。 回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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