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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

  • プレス付真空熱処理炉 製品画像

    プレス付真空熱処理炉

    新素材の生産、開発に最適

    試料をヒーターによって均一に加熱し各種熱処理を行うと共に油圧プレスによる 5Tonまでの加圧処理を可能にした多目的実験炉です。　 【仕様】 ・加熱温度：常用600℃ ・ヒーター：モリブデン抵抗体 ・有効寸法：150パイ×170L ・均熱部　：130パイ×100L±10℃(ノンプレスＶａＣ中) ・温度制御：デジタルプログラムPID方式 ・記録計　：6打点　100?巾 ・加圧力　：...

    メーカー・取り扱い企業： アトーテック　株式会社

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