『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

シールドルーム 「SAD型シールドルーム」

パネル密閉式！高性能通信機器用シールドルーム

。 【特徴】 ○外部からのビス留めがほとんど無いので、スッキリとした外観。 ○両面に0.5mmのガルバリウム鋼板を特殊接着する事で、 　軽量かつ堅固な二重式シールドルームを実現 ○接触抵抗を最小限に抑えたグレモン取っ手により、 　フィンガータイプに比べて、軽い開閉が可能 ○施工にあたり、既設壁面とシールドルーム外壁との間隔を、 　5mm以内に抑える事が可能 ○オプションで自動...

メーカー・取り扱い企業： シールドルーム株式会社