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PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能! 放熱特性の改善は益々重要…
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属:アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂:ナイロン、...
メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社
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PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Aを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研
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クリーンルームでの作業が可能!ステムは自社製造のため自由な設計ができま…
【接合・溶接方法】 ■セラミックとピン:メタライズろう付け or ガラス溶着 ■ピンとフィラメント:抵抗溶接 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友玉園セラミックス
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帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』
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ピアブ・ジャパン株式会社 -
導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
藤倉化成株式会社 本社 -
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部 -
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高加速寿命試験装置(HAST装置)『PC-422R9』
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サフランの花から抽出されたエキス
セルマーク・ジャパン株式会社 CellMark Japan -
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有限会社真壁ブレード -
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ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
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株式会社グッドマン