寿命が２倍に！ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』

PRガススプリングに直接組付け可能！厳しい取付環境であっても、ガススプリン…

『HDPシリーズ』は、厳しい取付環境であっても、ガススプリングの寿命を 延ばせる様設計された保護カバーです。 ケーブルタイをシリンダーのC溝若しくはフランジアダプターに対して 締め付けることにより、ガススプリングに直接組付けることが可能。 コンパクトで独創的な設計により、装着することで、 装着しない場合に比べてガススプリングの寿命が2倍になると考えられます。 【特長】 ■開放的な空気口を持た...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

AlN（窒化アルミニウム）【自動車・航空・宇宙・造船用】

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。

・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

AlN（窒化アルミニウム）【電子部品・半導体・光学機器用】

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・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

AlN（窒化アルミニウム）【薄板産業用機械・産業用電気機器用】

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。

・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

AlN（窒化アルミニウム）薄板

高品質で大面積の窒化アルミを国内最安値でご提供します。 101.6m…

・密度 ：　≥3.30g/cm3 ・吸収率 ：0.0% ・熱伝導率 ：≥170W/mk ・熱膨張係数：4.6 (RT-400℃, 10-6/℃) ・曲げ強さ：≥330Mpa ・体積抵抗 ： ≥1013Ω.Cm ・誘電率：9.0 (1Mhz) ・絶縁破壊電圧：≥17KV/mm ・表面粗さRa：0.3~0.5㎛ ・硬度：8 (Moh’s hardness) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス