各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

コンポロイド AlN

TGCの最高傑作、話題沸騰の絶縁・超高熱伝導複合素材! コンポロイド…

て高熱伝導グラファイトと窒化アルミの複合材をリリースする運びとなりました。コンポロイドAlNの表面に回路をパターニングして、そのまま基板と使用することが期待されています。従来の絶縁層フィルムによる熱抵抗、放熱ベースと当たり前と考えられていた銅板の400W/mkもこれに比べれば熱抵抗となります。更に、アルミのヒートシンクをろう付け又ははんだ付けすれば、放熱グリスの熱抵抗も解消されます。 　これまで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

コンポロイド Cu

熱伝導率は銅の３倍以上、重さは銅の1/3以下の新素材！ 熱伝導率その…

W/mkで重さが銅の1/4の2.22g/CCのグラファイトを銅板に接合した接合した新複合素材です。接合界面にはボイドがなくインサート材がグラファイトと銅のそれぞれに適切に結合されている為に、界面での抵抗がなく熱が効率的に伝わります。 　基材のグラファイトプレートは垂直（Z）方向に1700W/mkの熱伝導加工されておりますので、コンポロイドCuの垂直方向の熱伝導率は銅とグラファイトの厚み（容積）比...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

コンポロイド Au

コア基材の超熱伝導率の1700W/mkを最大限にひきだす新複合素材 …

可能である為、コア基材の1700W/mkの熱伝導率を最大限に引き出すことが出来ます。 　はんだ付けやろう付けによるダイレクトなヒートパスの構築により発熱体とヒートシンクの間の空気や放熱グリス等の熱抵抗を最小限に抑えることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

コンポロイド Al

最も多用される放熱素材であるアルミを高熱伝導化する新複合素材です。

れております。 　これまでのヒートシンクは、熱源や銅板等の放熱板にグリスを塗って固定する方式が一般的ですが、コンポロイドAlは銅の4倍の熱伝導率を誇るグラファイトと熱伝導率の低い放熱グリスによる熱抵抗を無くすことでアルミに効率的に放熱することが出来ますので大きなメリットがあります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス