『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

PoE Plus対応イーサネット用サージプロテクター

接地工事無しで使用可能なPoE Plus対応イーサネット用 サージプロ…

ビネーション波形　1.2/50μs：6kV　8/20μs：3kA　(10/700μs：5kV)、(ピン4/5-7/8間)8/20μs：6kA　　電圧防護レベル：300V以下(2kV/1kA)　　接地抵抗要求仕様：無し　　動作環境： 温度；－40～85℃ 　湿度；35～95％(結露不可)　外形寸法： 本体；39(W)✕23(H)✕83(D)mm　DINレールアダプター；44(W)✕72(D)mm　接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジョブル

SKバインダー『Mシリーズ』（結束バンド）

スリット機構が軽快な作業性と強い結束力を生む、Mシリーズ製品

Mシリーズの製品の高性能の秘密は、ストッパー付け根に設けられたスリットにあります。このスリットが嵌合から締めつけの工程で、ストッパーの抵抗を少な くし、軽快な嵌合により、高い作業性を実現します。また、締めつけ後、反力が加わると、ストッパーがスリット側に起きることで、ラチェットとの深い噛み合 い角度をつくり、反力や振動に対する信頼性の高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスケイ工機