• 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 負熱膨張/ゼロ熱膨張/低熱膨張フィラーBNFO  製品画像

    負熱膨張/ゼロ熱膨張/低熱膨張フィラーBNFO 

    樹脂の熱膨張をキャンセル! 精密アッセンブリ製品の寸法の狂い・反り・…

    【物性(一部)】 ■比重:9.04 ■平均粒径(D50):3μm-5um ■塩素含有量:<100ppm ■電気抵抗(RT/100℃):5.04/0.03 Ωcm ■熱抵抗(0℃/RT):0.2/1.1 W/km ■比誘電率(10MHz):118 ■誘電正接(10MHz):1.25 ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 日本材料技研株式会社

  • 熱応答セラミックスフィラーBNFO  製品画像

    熱応答セラミックスフィラーBNFO 

    任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度セ…

    【物性(一部)】 ■比重:9.04 ■平均粒径(D50):3μm-5um ■塩素含有量:<100ppm ■電気抵抗(RT/100℃):5.04/0.03 Ωcm ■熱抵抗(0℃/RT):0.2/1.1 W/km ■比誘電率(10MHz):118 ■誘電正接(10MHz):1.25 ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: 日本材料技研株式会社

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